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封装材
信越化学-半导体封装环氧液状质料

信越化学的液体环氧封止()质料是使用环氧树脂,它是属于一种主要的热硬化类型树脂商品 。
以信越化学的SMC系列产品为首,使用硅树脂手艺的低应力且具有优异的耐热攻击性,很是适用于半导体封装 。


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